パッケージレス実装 (COB) 技術

1.薄型化／小型化
高さや幅を抑制することができ、製品の薄型化／小型化を実現します。狭小部や薄型構造での発光、またスペースを気にしない自由度の高いレイアウト設計が可能となり、スペースが取りにくい場所でも実装できます。

2.高密度化
素子間の間隔を狭めた高密度実装を実現します。薄型構造の均一な発光や高精細な表現が可能となり、ドット感をなくした滑らかな光を実現します。

3.高放熱化
素子を基板に直接実装することで熱が基板へダイレクトに流れ、効率的な放熱を実現します。LED素子や周辺部品の温度上昇を抑制することが可能となり、故障リスクの低減や長寿命化につながります。

表示機器、車載機器、産業機器、照明機器など
様々な分野で応用されています。

表示機器

車載機器

LEDディスプレイ
高精細で滑らかな映像表現を実現するため、極小のLEDを高密度に配置する必要があり、「COB技術」が採用されています。

車載用リアランプ
光学設計やデザイン上の制約により実装面積が限られるため、高出力のLEDを高密度に配置できる「COB技術」が採用されています。